Eelectroformed हब डायनिंग ब्लेड का उपयोग सिलिकॉन वफ़र्स, कॉपर वेफर, आईसी / एलईडी पैकेज, कम्पाउंड सेमीकंडक्टर वफ़र (GaAs, Gap), ऑक्साइड वाफ़र्स (LiTaO3), ऑप्टिकल ग्लास को काटने के लिए किया जाता है।
इलेक्ट्रोफॉर्म हब डायलिंग ब्लेड को अल्ट्रा-पतली डायमंड व्हील और एक उच्च परिशुद्धता एल्यूमीनियम मिश्र धातु हब का उपयोग करके बनाया गया है।
कटिंग सिलिकॉन वफ़र, कॉपर वेफर, आईसी / एलईडी पैकेज, कम्पाउंड सेमीकंडक्टर वेफ़र्स (गैस, गैप), ऑक्साइड वफ़र्स (LiTaO3), ऑप्टिकल ग्लास
* ब्लेड जीवन और प्रसंस्करण गुणवत्ता के बीच संतुलन में सुधार (विशेष रूप से बैकसाइड चिपिंग में)
* कठोरता को मजबूत करता है, लहराती काटने में कटौती करता है और उच्च भार परिस्थितियों में ब्लेड पहनता है
* किनारों पर बंटवारे को कम करने के लिए डायमंड ग्रिट साइज, डायमंड कंसंट्रेशन और निकल बॉन्ड कठोरता का सटीक नियंत्रण
* लेजर ग्रूविंग के बाद हाई स्पीड वेफर कटिंग का एहसास करता है
| एक्सपोजर (posm) | 380 | 510 | 640 | 760 | 890 | 1020 | 1150 | 1270 | ग्रिट आकार |
| केर्फ चौड़ाई (fm) | 380-510 है | 510-640 है | 640-760 है | 760-890 | 890-1020 है | 1020-1150 | 1150-1270 | 1270-1400 | # 5000 # 4800 # 4500 # 4000 # 3500 # 3000 # 2500 # 2000 # 1800 # 1700 # 1500 |
| 16-20 | २० * ३ 380० | 20 * 510 | |||||||
| २१.२ | २५ * ३ 380० | २५ * ५१० | 25 * 640 है | ||||||
| 26-30 | ३० * ३ 380० | 30 * 510 | 30 * 640 है | 30 * 760 | 30 * 890 है | 20 * 1020 | |||
| रस | ३५ * ३ 380० | ३५ * ५१० | 35 * 640 है | 35 * 760 | 35 * 890 है | 35 * 1020 | |||
| 565 | ४० * ३ 380० | ४० * ५१० | ४० * ६४० | 40 * 760 | 40 * 890 है | 40 * 1020 | 40 * 1150 | ||
| पक्का | ५० * ३ 380० | ५० * ५१० | 50 * 640 है | 50 * 760 | 50 * 890 है | 50 * 1020 | ५० * ११५० | ||
| 51-60 | 60 * 510 | 60 * 640 है | 60 * 760 | 60 * 890 है | 60 * 1020 | 60 * 1150 | 60 * 1270 | ||
| 61-70 | 70 * 640 है | 70 * 760 | 70 * 890 है | 70 * 1020 | 70 * 1150 | 70 * 1270 | |||
| 71-80 | 80 * 890 है | 80 * 1020 | 80 * 1150 | 80 * 1270 | |||||
| 81-90 | 90 * 1020 | 90 * 1150 | 90 * 1270 |
